Semiconductor Equipment

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 



 

 

 

 

- EFEM (Equipment Front End Module)

EFEM은 대기압 상태 또는 양압에서 Wafer의 이송을 위한 장비로서

Wafer가 보관된 Foup을 Loading 하기위한 LPM,

상부에 Particle억제를 위한 Fan Filter Unit,

그 하부에 Wafer이송용 Atmosphere Robot,

Wafer의 Aligning을 위한 Aligner 로 구성된다.

 

- TM (Transfer Module)

TM은 진공상태에서 Wafer의 이송을 위한 장비로서

대기압과 진공상태를 치환하기위한 Load-Lock,

Wafer를 이송하기위한 Vacuum Robot,

PM과 TM을 Isolation하기위한 Gate Valve로 구성된다.

 

- PM (Process Module)

PM은 진공상태에서 Wafer의 표면에 Deposition 또는 Etching하는 장비로서

Wafer가 안착되는 Chuck,

공정용 Chemical 제어용 IGS System,

Plasma, Thermal  등 분위기 조성을 위한 장치,

내부를 진공상태로 만들어주기위한 Pumping 장치로 구성된다.